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P MOS
功能介紹

采用先進的工藝製造技術、超優(you) 化芯片結構、更優(you) 的工藝條件

低產(chan) 品導通電阻

穩定可靠的開關(guan) 特性

小型化的封裝形式:DFN5*6、DFN3.3*3.3、DFN2*2

多樣化的直件封裝形式:TO-247、TOLL、TO-263、TO-220、TO-252、TO-251等等

專(zhuan) 業(ye) 、專(zhuan) 注細分市場的產(chan) 品特性研究、開發符合行業(ye) 特色的產(chan) 品

產品規格
相關產品
TOLL MOS
OLL MOSFET係列采用先進的晶體管外形無引線封裝(TOLL),顯著提升功率密度與電氣性能。其緊湊設計(9.90×11.68 mm²,高度2.3 mm)較傳統TO-263減少30% PCB占板麵積及60%體積,適配高密度電源設計36。全係列具備超低導通電阻(最低0.77 mΩ)與寄生電感(2 nH),支持300A以上持續電流,大幅降低開關損耗並優化EMI表現46。鍍錫焊盤與開爾文源極結構增強散熱能力(熱阻低至0.35 K/W),支持175°C高溫運行及自動光學檢測(AOI),符合AEC-Q101車規認證1710。適用於電動汽車DC-DC轉換、儲能係統、服務器電源及圖騰柱PFC等高可靠性場景,助力能效提升至97%以上
N MOS
N溝道MOSFET係列采用先進溝槽工藝與超結技術,實現業界領先的低導通電阻(低至0.59mΩ@10V)與優值係數(FOM)610,顯著降低開關損耗(Qgd×RDS(on)優化46%)及導通損耗,提升電源轉換效率。產品支持4.5V邏輯電平驅動,兼容3.3V/5V MCU控製,適用於高頻開關場景69。全係提供-55℃至175℃寬工作結溫範圍,通過AEC-Q101可靠性認證,具備高雪崩能量(單脈衝325mJ)及低柵極電荷(典型值9.1nC)特性6710。封裝涵蓋SOP Advance(N)、TO-252-2L、PQFN 3.3×3.3等緊湊設計,滿足服務器電源、通信設備、藍牙耳機音頻管理、快充模塊及工業電源的高功率密度與高可靠性需求
MOS 軍工級
軍工級MOSFET MOS係列產品,嚴格遵循MIL-PRF-19500及JAN認證標準,專為極端環境設計。全係列采用密封TO-205AD(TO-39)、陶瓷LCC等封裝,支持-55℃至+175℃寬溫工作範圍,耐受325℃峰值加工溫度,確保航空航天、衛星電源及軍用裝備的高可靠性需求158。器件具備抗輻射性能(TID 100krad~300krad,LET 87 MeV·cm²/mg),有效抵禦空間粒子幹擾36。特性包括:1200V/60V高壓支持、40mΩ~5Ω超低導通電阻、8ns高速開關,適配DC-DC轉換、電機驅動及固態繼電器應用510。提供雙向瞬態電壓抑製,集成體二極管保護,顯著提升係統穩定性與壽命