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Wolfspeed Power正式申請破產清算
2025-07-02
      曾經一度占據60%以上市場份額的Wolfspeed正式宣布計劃向法院申請破產保護,以進行債務重組,當年第三代半導體獨角獸,根據最新披露的破產重組協議,Wolfspeed 的總債務在重組前為65億美元。 作為與債權人達成的一項重組協議的一部分。Wolfspeed計劃通過破產重組獲得2.75億美元的新融資並削減約70%的債務(約46億美元)來緩解其財務壓力。公
5G 無線主設備集中采購信息
2025-06-26
一  中國移動 2025 年至 2026 年 5G 無線主設備集中采購項目: 6 月 11 日開標,6 月 12 日中國移動采購與招標網發布中選候選人公示,華為、中興通訊、上海諾基亞貝爾、中信科移動、愛立信五家企業中標。 其中,2.6GHz/4.9GHz 頻段成交候選人依次為華為技術有限公司和華為技術服務有限公司聯合體、中興通訊股份有限公司、愛立信(中國)通信有限公司、中信科移動通信
氮化镓(GaN)技術也取得重要進展
2025-05-28
氮化镓(GaN)技術也取得重要進展 山東大學新一代半導體材料研究院崔鵬、韓吉勝教授團隊研發出具有晶態氮化矽(SiN)帽層的新型 GaN 高電子遷移率晶體管(HEMT)。與傳統器件相比,該器件飽和電流提升 41%,擊穿電壓提升 30%。團隊通過原位生長技術,首次在 AlGaN 勢壘層上生長出 2nm 晶態 SiN 帽層,降低了界麵態密度,有效抑製尖峰電場分布,簡化了工藝流程並節約成本,在 GaN
WSTS數據反映全球半導體行業的複蘇跡象顯著
2025-05-04
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,2024 年全球半導體銷售額達 6276 億美元,同比增長 19.1%,該機構預計,2025 年全球半導體市場的增幅將回落到 11.2%,全球市場估值將達到約 6970 億美元   從地區表現來看 2024 年 美洲地區以 44.8% 的年增長率領跑      中國市場年銷售額增長了 18.3% &nb
非EUV技術路線,全球首款二維處理器“無極”問世
2025-05-04
近日,複旦大學周鵬、包文中團隊研發的全球首款基於二維半導體材料的 32 位 RISC-V 架構微處理器 “無極”(WUJI)登上《自然》雜誌封麵;該處理器集成 5900 個晶體管,通過自主創新的特色集成工藝,完成了從材料到架構再到流片的全鏈條自主研發。 實現圍柵多橋溝道晶體管技術:針對 3 - 5 納米節點晶體管技術,周鵬團隊驗證了雙層溝道厚度分別為 0.6/1.2 納米
工業&汽車行業通訊接口一覽表
2025-05-02
工業類接口通訊 1 Modbus 是一種應用層協議,廣泛用於工業自動化係統中,支持串行通信和 TCP/IP 網絡通信,常用於儀器儀表、RTU、過程自動化等領域 2 PROFIBUS 是用於工業自動化領域的現場總線標準,支持多種通信速率和拓撲結構,由西門子等公司推動,在過程自動化領域應用廣泛 3 Profinet 基於以太網的工業通信協議,廣泛應用於工業
全球半導體企業
2025-04-07
全球半導體常用企業網站NVIDIA:http://www.nvidia.com/ TSMC:http://www.tsmc.com/schinese Broadcom:http://brocadechina.org/ ASML:http://www.asml.com/zh-cn Samsung:http://www.samsung.com/cn/ QUALCOMM:htt
Arm 如何成為 AI 投資熱潮的意外贏家?
2024-11-01
來源:科技新報  大約20年前,英特爾做出改變運算曆史進程的決定。 2005 年,蘋果在 Mac 電腦內搭載英特爾芯片後不久,喬布斯(Steve Jobs)向當時英特爾首席執行官 Paul Otellini 詢問是否願意供應 iphoness 處理器,但遭到拒絕,使得未來移動運算架構徹底改變。 英特爾20年前的這項決定,使Arm有效壟斷芯片設計,在移動市場的市場規模達到PC產業的兩倍多。
為什麽墨西哥半導體產業會迎來新機遇?
2024-09-26
作者:Fusion孚昇電子鏈接:http://zhuanlan.zhihu.com/p/713384511來源:知乎著作權歸作者所有。商業轉載請聯係作者獲得授權,非商業轉載請注明出處。幾十年來,電子製造業的敘事一直圍繞著中國、韓國和台灣等巨頭展開。然而,墨西哥正崛起成為一個新的競爭者。墨西哥的電子行業正在經曆顯著的增長,將這個國家轉變為半導體、人工智能應用等領域的強國。 盡管前景令人振
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