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中泰電子行業深化合作：泰國電子行業協會率團考察乐天堂FUN88電子上海研發中心

2025年7月30日上海，泰國電子行業協會組織29家泰國知名企業代表到訪乐天堂FUN88電子上海研發中心進行調研考察，旨在加強中泰兩國在電子領域的交流與合作乐天堂FUN88電子外貿負責人Serena女士全程接待，並向代表團詳細介紹了公司核心產品及前沿研發項目，雙方就技術合作與市場拓展進行了深入探討聚焦創新：泰國代表團高度關注乐天堂FUN88電子研發成果在參觀過程中，泰國企業代表對乐天堂FUN88電子的研發能力表現

日本磁性技術控股公司投資中國

日媒報道稱，在中美貿易摩擦背景下，日本生產半導體材料和設備零部件的磁性技術控股公司選擇繼續麵向中國開展高水平設備投資。據《日本經濟新聞》網站7月8日報道，在近期的財報說明會上，日本磁性技術控股公司高層賀賢漢（音譯）對中國業務的前景充滿自信。報道稱，這種自信體現在設備投資計劃中。該公司計劃將2019財年的設備投資額同比增加三成，增至480億日元（約合30億元人民幣），創單年度的最高紀錄。其中

乐天堂FUN88電子參加2019中國（成都）電子信息博覽會

近日，我司與複旦大學附屬華山醫院薑昊文教授合作的“內鏡下冷凍消融治療泌尿係腔內腫瘤的手術器械及配套體係研發”項目榮獲上海“春昇杯”醫學創新人才大賽創業組一等獎。

無錫中科芯：基於晶圓級芯片尺寸封裝技術的製造平台已量產

無錫日報報道，中科芯集成電路股份有限公司團隊順利攻克了晶圓級再布線及晶圓級凸點製備關鍵技術。據報道，目前該公司基於晶圓級芯片尺寸封裝技術的製造平台已經實現量產，為國內多家客戶提供製造服務，補全了目前國內在該領域的空白。中科芯集成電路股份有限公司是中國電子科技集團公司打造的高科技電子企業，擁有集成電路設計、製版、工藝、測試、封裝、可靠性和應用等完整的產業鏈，產品以FPGASoC/MCU、抗輻照和

華虹半導體官宣：第三代 90 納米嵌入式閃存工藝創下最小尺寸紀錄，已成功實現量產

今日，華虹半導體官方宣布，其第三代90 納米嵌入式閃存（90nm eFlash）工藝平台已成功實現量產。據介紹，第三代90納米嵌入式閃存工藝平台的Flash元胞尺寸較第二代工藝縮小近40%，創下了全球晶圓代工廠90納米工藝節點嵌入式閃存技術的最小尺寸紀錄。Flash IP更具麵積優勢，光罩層數進一步減少。同時，可靠性指標方麵，可達到10萬次擦寫及25年數據保持能。華虹半導體

華為和中興對比，在5G領域到底誰更厲害

中興和華為作為中國的兩大通過行業巨頭，在5G時代的戰績是有目共睹的，這個是毋庸置疑，目前兩個科技巨頭都在5G科研方麵都投入了大量的人力、物力和財力，在三大運營商陸續公布5G手機的上市時間後，這兩大巨頭也紛紛公布5G商用戰績，在這個5G時代，誰將是最後的贏家，我們將拭目以待。在手機通訊行業，華為和中興都是佼佼者，近日中興也發布了5G商用戰績，從發布的成績來看，中興已經慢慢從美國打壓事件中走了出來

華為海思造芯15年：任正非鐵心要幹，每年投數十億虧損7年盈利

備胎戰略 2018年初，海思上研所華征參加了部門春節座談會，會上對過去一個財年做總結，列出了各個部門和項目的營收情況。他發現光通信芯片的一個項目收入隻有一丁點，可以忽略不計。這種芯片用於骨幹交換機，需求量非常少，但研發費用高昂。 “從我們的角度看覺得沒什麽意義，這個項目肯定虧好多錢，光一次流片，費用就要2000多萬元。”華征說，而一款芯片進入量產前需要經曆3-4次流片。華

美芯片製造商博通也遭反壟斷調查：是否使用排他性限製手段阻礙對手？

美國芯片製造商博通。美國芯片製造商博通（Broadcom）遭到歐盟正式的反壟斷調查。 6月26日，歐盟委員會在其網站發布公告稱，歐盟反壟斷部門將調查博通是否使用了排他性限製手段在電視和調製解調器芯片市場阻礙競爭對手，違反歐盟的相關規定。路透社報道指出，此次調查可能會使得博通招致高額罰款，並終止上述行為。歐盟委員會（European Commission ）表示，計劃在調查期間采取

我國芯片設計企業高達1698家，全球第一，但份額卻隻有13%

由於眾所周知的原因，這段時間大家都在努力的尋找國內的芯片企業，想看看這些企業的芯片水平究竟怎麽樣，能不能成為華為的“備胎”。同時也有人統計了一下，稱2010年到2018年，國內的IC設計已經從原來的582家增長到了1698家了，數量增長了3倍，說明這些年國內芯片發展非常快，大家也非常重視。那麽這麽多芯片企業，大家的芯片水平究竟是怎麽樣的？

乐天堂FUN88公司大量實用的應用方案已正式公開

為了將乐天堂FUN88公司十幾年來的應用方案、驗證數據盡可能的分享給大家；經過乐天堂FUN88電子技術研究院嚴新發院長牽頭的精心整理，正式分類；對外公開，歡迎指正！通訊接口傳輸速率與電容值的關係通訊電路的保護標準低壓直流保護方案與測試 USB2.0保護方案 USB3.0保護方案汽車電子保護方案設計參考汽車電子保護器件應用對照

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