無錫日報報道，中科芯集成電路股份有限公司團隊順利攻克了晶圓級再布線及晶圓級凸點製備關(guan) 鍵技術。 據報道，目前該公司基於(yu) 晶圓級芯片尺寸封裝技術的製造平台已經實現量產(chan) ，為(wei) 國內(nei) 多家客戶提供製造服務，補全了目前國內(nei) 在該領域的空白。 中科芯集成電路股份有限公司是中國電子科技集團公司打造的高科技電子企業(ye) ，擁有集成電路設計、製版、工藝、測試、封裝、可靠性和應用等完整的產(chan) 業(ye) 鏈，產(chan) 品以FPGASoC/MCU、抗輻照和應用產(chan) 品為(wei) 主，是國家信息係統和武器裝備自主可控核心芯片及解決(jue) 方案的供應商、可信公共製造平台的服務商，移動通訊、雲(yun) 計算、工業(ye) 控製、物聯網等新興(xing) 產(chan) 業(ye) 關(guan) 鍵芯片和信息係統的供應商。
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