中美貿易摩擦的大背景下，美國這次對中興(xing) 通訊下重手，也揭開了中國半導體(ti) 行業(ye) 之殤。那麽(me) ，中國芯片技術現狀如何？別急，且聽我慢慢道來。

中國芯片技術現狀如何？

芯片的問題永遠無法做到像互聯網一樣的快速發展。即使麵臨(lin) 中興(xing) 被製裁，所有人都看到了被扯下了遮羞布的中國科技現狀。

在這種情況下紫光國芯的股價(jia) 也羞羞答答漲了9.99，之所以說羞羞答答，漲了一天的時間才完成了這9.99。顯然投資者對這個(ge) 問題是謹慎的。

為(wei) 什麽(me) 謹慎？因為(wei) 芯片問題不是我國擅長的擼起袖子開始幹的模式。憑著一股勁就能解決(jue) 的問題。大家喜歡說兩(liang) 彈一星，兩(liang) 彈一星一共生產(chan) 了多少？能實現批量生產(chan) 麽(me) ？顯然不能，那批量生產(chan) 的難點在哪裏，第一工業(ye) 基礎，第二人才儲(chu) 備。可惜的是，這兩(liang) 點目前中國都沒有。就目前的現狀來說，工業(ye) 基礎基本上被房地產(chan) 毀了。人才儲(chu) 備基本上被互聯網吸走了。

中國的芯片技術現在達到了什麽水平？

芯片製造主要分為(wei) 三大環節：晶圓加工製造、芯片前期加工、芯片後期封裝。

其中技術難度最大最核心的是芯片前期加工這個(ge) 環節，分為(wei) 上百道製程，每道製程都有相應的裝備。在這些裝備裏麵，技術難度最大的就是光刻技術。

中國半導體(ti) 技術主要是在第一和第三環節。第二個(ge) 環節中的技術裝備大部分處於(yu) 空白，所以高端的整個(ge) 芯片都需要進口。

中國芯片發展趨勢

我國芯片設計產(chan) 業(ye) 持續維持快速增長。2016 年中國設計業(ye) 全行業(ye) 銷售額達1644.3 億(yi) 元，比 2015 年增長 24.1%，並首次超越封測業(ye) ，成我國集成電路產(chan) 業(ye) 鏈中比重最大的產(chan) 業(ye) 。

我國半導體(ti) 設計業(ye) 的銷售額及占比

優(you) 質公司已凸顯，行業(ye) 集中度仍有提升空間。2016 年中國大陸 IC 設計公司共有 1362 家，其中中國十大設計企業(ye) 的銷售總額達到 700.15 億(yi) 元，占全行業(ye) 銷售總和的比例從(cong) 2014 年的 23.8%提升至 2016 年的 46.1%，但相比美國近 90%的占比，我國集中度明顯偏低，還有很大的提升空間。

我國 IC 設計企業(ye) 數量眾(zhong) 多

中國 2016 年前十大 IC 設計企業(ye)

部分國內(nei) 企業(ye) 已擁有較強國際競爭(zheng) 力。中國大陸 IC 設計公司從(cong) 2015 年的736 家大幅增加到 2016 年的 1362 家。在純設計企業(ye) 方麵，2009 年大陸僅(jin) 有深圳海思半導體(ti) 一家進入全球前 50 純 IC 設計業(ye) 者之列，而 2016 年已有海思、展訊、中興(xing) 微電子等 11 家企業(ye) 進入。我國純 IC 設計業(ye) 者合計銷售額占全球的比例已從(cong) 2010 年的 5%提升至 2016 年的 10%。

2016 年全球純設計公司銷售額占比
 

在看到進步的同時，也需要看到差距，目前我國高端 IC 設計產(chan) 能不足。我國芯片設計業(ye) 的產(chan) 品範圍已經涵蓋了幾乎所有門類，且部分產(chan) 品已擁有了一定的市場規模，但我國芯片產(chan) 品總體(ti) 上仍然處於(yu) 中低端，在高端市場上還無法與(yu) 國外產(chan) 品展開競爭(zheng) 。我國集成電路每年超過 2000 億(yi) 美元的進口額中，處理器和存儲(chu) 器芯片占比超過 70%。

我國進口的集成電路中 70% 以上是存儲(chu) 器、處理器

高端通用芯片與(yu) 國外先進水平差距大，主要體(ti) 現在四個(ge) 方麵。1）移動處理器的國內(nei) 外差距相對較小。紫光展銳、華為(wei) 海思等在移動處理器方麵已進入全球前列。2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端芯片。英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內(nei) 相關(guan) 企業(ye) 約有 3-5 家，但都沒有實現商業(ye) 量產(chan) ，大多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內(nei) CPU 設計企業(ye) 雖然能夠做出 CPU 產(chan) 品，而且在單一或部分指標上可能超越國外 CPU，但由於(yu) 缺乏產(chan) 業(ye) 生態支撐，還無法與(yu) 占主導地位的產(chan) 品競爭(zheng) 。3）存儲(chu) 器國內(nei) 外差距同樣較大。武漢長江存儲(chu) 試圖發展 3D Nand Flash(閃存)的技術，但目前僅(jin) 處於(yu) 32 層閃存樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業(ye) 已開始陸續量產(chan) 64 層閃存產(chan) 品。4）對於(yu) FPGA、AD/DA 等高端通用芯片，國內(nei) 外技術懸殊。

國內(nei) 外技術差距主要體(ti) 現在四個(ge) 方麵

針對中國半導體(ti) 設計產(chan) 業(ye) 的發展現狀，半導體(ti) 設計行業(ye) 的發展重點是麵向國家信息和社會(hui) 安全，發展自主的 CPU 和安防產(chan) 品; 麵向移動通信和智能電視，發展高端集成電路產(chan) 品; 麵向安防行業(ye) 、汽車、智能電網等特定領域，開發特色產(chan) 品及 IP。

芯片設計位於(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的最上遊，是半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 最核心的基礎，擁有極高的技術壁壘，需要大量的人力、物力投入，需要較長時間的技術積累和經驗沉澱。目前，國內(nei) 企業(ye) 在 CPU 等關(guan) 鍵領域與(yu) 國外企業(ye) 仍有較大的技術差距，短時間內(nei) 實現趕超具有很大難度。但從(cong) 近幾年的產(chan) 業(ye) 發展來看，技術差距正在逐步縮小。同時，在國家大力倡導發展半導體(ti) 的背景下，逐步實現芯片國產(chan) 化可期。