應該說，中國在芯片製造領域的能力正在不斷提升中，特別是航天領域，我國衛星采用了國產(chan) 芯片，減少了對國外芯片依賴度。同時，在中興(xing) 事件之後，中國高科技企業(ye) 在芯片領域的持續發力，讓微芯片市場出現了不小的改變。難怪有俄羅斯媒體(ti) 表示：中國在微芯片領域的發展，或將撼動美國在該領域多年的霸主地位。

不過，我們(men) 還是認為(wei) ，雖然中國在近年來芯片設計領域技術有所提升，但是最大的障礙是在高端領域缺乏核心技術，以及相關(guan) 領域人才不足的問題。所以，現在我國的芯片製造水平與(yu) 國外先進水平還存在相當大的距離，這個(ge) 差距甚至是可以用“代差”來表述。

第一，在芯片領域，中國最有力的競爭(zheng) 對手應當是韓國和美國，而中國芯片在全球市場上影響力並不強大`。據Gartner發布的數據，2017年營收規模前十的半導體(ti) 企業(ye) 中，無一家屬於(yu) 中國企業(ye) ，而美國多達5家，名副其實的芯片霸主。排名第一的是韓國三星，2017年營收達688.25億(yi) 美元，市場占有率為(wei) 16.4％。

第二，中國芯片起步較晚，核心技術方麵，空白較多，需要填補。我國芯片產(chan) 業(ye) 起步較晚，技術的劣勢很明顯，生產(chan) 的芯片比較粗糙，質量無法保障，更是沒有統一標準，無法規模化生產(chan) 。當前核心集成電路的16項當中，國產(chan) 芯片有9項的占有率是0%。

第三，我國芯片對外依賴度較高，離開獨立設計和生產(chan) 還有很大距離。據官方數據，我國有近9成的芯片依靠國外進口，僅(jin) 2017年就高達2601億(yi) 美元，遠超過了石油的進口規模，是中國進口額最大的領域，貿易逆差也高居不下，2017年達到了近年來最高值1932億(yi) 美元。

可能有人會(hui) 說，華為(wei) 能自主設計頂級的麒麟芯片，但是麒麟芯片也是要靠台灣的台積電來代工生產(chan) 。目前，台積電已經到中國內(nei) 地來投資設廠，而且台灣方麵要求，台積電的大陸工廠的技術必須落後台灣三代。更何況，麒麟芯片的核心技術也並不是完全由華為(wei) 設計，隻能說麒麟芯片的國產(chan) 化程度高很多而已。

所以，盡管很多國人叫喊著，中國芯片當自強，一定要在短期內(nei) 盡快擺脫對國外芯片技術的高度依賴，但實際上這是要有一個(ge) 循序漸進的過程，因為(wei) 像美國、韓國的芯片技術能發展到和今天的程度，也是用了很多時間，投入了大量的金錢，花了幾代人的努力，才獲得目前的芯片領域的霸主地位。

當然，中國芯片產(chan) 業(ye) 要想崛起，縮短與(yu) 發達國家的代際差距，必須要走多管齊下才行。其一，芯片產(chan) 業(ye) 的崛起，國家的政策扶持是一定要有的。就是在稅收、補貼方麵，給芯片設計、生產(chan) 等領域傾(qing) 斜，對於(yu) 能夠達到世界芯片技術前沿企業(ye) 給予獎勵。其二，科技類企業(ye) 應當自立自強，加快前沿技術研發和薄弱環節的突破，加速占領技術高地。盡可能擺脫對外進口芯片的依賴度。

此外，還要鼓勵海外學者歸國，這樣可以帶領中國芯片技術不斷的向前突破。早在解放之初，很多老專(zhuan) 家都抱著一顆愛國之心，帶著專(zhuan) 利和技術毅然回歸祖國。現在也要號召那些海外學子，早日帶領高端芯片的核心技術投向祖國的懷抱，這樣中國芯片在未來數年後，實現彎道超車還是有可能的。