來源：全球半導體(ti) 觀察

11月28日，世界半導體(ti) 貿易統計組織（WSTS）公布其對半導體(ti) 市場的最新預測。因生成式AI普及、帶動相關(guan) 半導體(ti) 產(chan) 品需求急增，且存儲(chu) 需求預估將呈現大幅複蘇，因此將2024年全球半導體(ti) 銷售額預估值自前次(6月6日)預估的5,759.97億(yi) 美元上修至5,883.64億(yi) 美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億(yi) 美元、創曆史新高。

2024年全球半導體(ti) 行業(ye) 有望觸底反彈，不過目前半導體(ti) 行業(ye) 還在周期低穀反複切磨，晶圓代工領域相關(guan) 指標仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲(chu) 器市場迎來了價(jia) 格全麵上漲，AI、數據中心及汽車等終端市場需求較為(wei) 強勁，產(chan) 業(ye) 未來前景仍舊值得期待。

存儲芯片：價格全麵上漲，初春到來？

近期關(guan) 於(yu) 存儲(chu) 芯片複蘇的討論不絕於(yu) 耳，尤其是英偉(wei) 達最新發布的H200GPU使用的HBM更是將存儲(chu) 芯片需求推上了一個(ge) 新高度。從(cong) 存儲(chu) 五大廠三星、SK海力士、美光、鎧俠(xia) 、西部數據最新市況看，盡管廠商出現營收仍有下滑，但下滑速度明顯降緩，多家廠商直言，部分下遊需求正在慢慢回溫，看好未來市場。

市場價(jia) 格方麵，近期集邦谘詢資深研究副總經理吳雅婷表示，2023年全球閃存市場在供貨商采取激進減產(chan) 的策略下，終於(yu) 在第四季度迎來全麵性的漲價(jia) 。據TrendForce集邦谘詢數據顯示，第四季NAND Flash合約價(jia) 全麵起漲，漲幅約8~13%。

TrendForce集邦谘詢預估，2023年供應位年增率為(wei) -2.8%，為(wei) 數年來首次出現負增長的年度，帶動整體(ti) sufficiency ratio來到-3.7%，成為(wei) 下半年閃存價(jia) 格止跌回穩的基礎。不過，吳雅婷認為(wei) ，由於(yu) 缺乏實質終端強勁的需求出現，現階段的漲勢延續性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回溫，尤其服務器SSD采購動能有所提升，再加上供貨商不躁進恢複產(chan) 能利用率，預期整體(ti) sufficiency ratio可控製在-9.4%，加速供需平衡，閃存價(jia) 格便有望呈現全年走升的格局。

DRAM方麵，TrendForce集邦谘詢預估第四季DRAM合約價(jia) 季漲幅約3~8%。並認為(wei) ，此波漲勢能否延續需觀察供應商是否持續堅守減產(chan) 策略，以及實際需求回溫的程度，其中最關(guan) 鍵的是通用型服務器領域。

此前南亞(ya) 科總經理李培瑛在法說會(hui) 表示，第四季價(jia) 格會(hui) 比第三季更穩定，各家供應商都在想辦法鎖住DDR4跌勢、甚至拉升價(jia) 格，是否能成功要觀察未來幾周變化，目前DDR5價(jia) 格已上漲，DDR4已有兩(liang) 家大廠壓力減輕，持續跌價(jia) 機率也不高，看好DDR4、DDR3 價(jia) 格可望翻漲。

此外，針對內(nei) 存產(chan) 業(ye) ，吳雅婷在MTS2024存儲(chu) 產(chan) 業(ye) 趨勢研討會(hui) 指出，展望2024年，內(nei) 存市場將有下列三個(ge) 關(guan) 注事項：一，減產(chan) 後原廠庫存水位已開始下降，但仍需觀望庫存能否持續往買(mai) 方轉移；二，預期原廠產(chan) 能將緩慢增加，倘若因市況回溫而提早恢複稼動率，將使得供需再次失衡；三，各終端需求能否符合預期回溫，其中AI相關(guan) 訂單的持續將是重心。

晶圓代工：相關指標仍然疲軟，回溫還需等待

近兩(liang) 年，相關(guan) 晶圓代工大廠的晶圓利用率和資本支出不斷下降，目前雖然看到了消費電子及存儲(chu) 市場的起色，但在製造端方麵的指標依舊疲軟。從(cong) 全球七大晶圓代工廠Q3業(ye) 績看，其營收和淨利潤同比去年同期都出現了下滑，從(cong) 產(chan) 能利用率和晶圓代工報價(jia) 看，除了台積電一家受益於(yu) 先進製程撐腰，產(chan) 能利用率有所回升、報價(jia) 維穩外，其他六家兩(liang) 個(ge) 數據均有所下降。

顯而易見的是，晶圓代工市場中成熟製程受到的影響較大，在今年下半年的三四季度，晶圓製造端頻繁陷入“價(jia) 格戰”。據TrendForce集邦谘詢統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程(28nm及以上)及先進製程(16nm及以下)產(chan) 能比重大約維持在7:3。中國大陸由於(yu) 致力推動本土化生產(chan) 等政策與(yu) 補貼，擴產(chan) 進度最為(wei) 積極，預估中國大陸成熟製程產(chan) 能占比將從(cong) 今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產(chan) 最為(wei) 積極。

對於(yu) 未來預期，隨著明年市場的逐步回暖以及晶圓代工廠對於(yu) 成熟製程的降價(jia) 策略，集邦谘詢預計2024年8英寸晶圓代工的產(chan) 能利用率將會(hui) 持續攀升，到2024年底，大多數的晶圓代工廠的8英寸產(chan) 能利用率都將達到60%以上（提升5到10個(ge) 百分點），台積電和中芯國際將達到70%以上，華虹將達到90%。

應用市場：AI、數據中心及汽車業務較為強勁

此外，從(cong) 英偉(wei) 達、英特爾、高通與(yu) 和聯發科等公司最新財報來看，AI、數據中心及汽車業(ye) 務較為(wei) 強勁，市場向好趨勢更為(wei) 明顯。

英偉(wei) 達2023財年Q3營收181.2億(yi) 美元，同比增長206%，較預期高約13%，遠超英偉(wei) 達自身指引156.8億(yi) 到163.2億(yi) 美元；數據中心營收145.14億(yi) 美元，同比增長279%、環比增長38%，占總營收80%。

英特爾最新一季營收141.58億(yi) 美元，同比下滑8%，環比增長9%，連續7個(ge) 季度同比下滑。但值得注意的是，英特爾Q3所有主要業(ye) 務線的收入均超出預期，其中英特爾代工服務（IFS）營收3.11億(yi) 美元，同比上升299% ；數據中心營收為(wei) 38億(yi) 美元，超出了英特爾的內(nei) 部預測。

高通和聯發科方麵，高通2023財年第四季度營收86.7億(yi) 美元，略高於(yu) 預期的85.1億(yi) 美元。較去年同期的113.9億(yi) 美元下降了24%。高通本財年調整後的總收入較去年下降19%，至358.3億(yi) 美元，當季淨利潤為(wei) 14.9億(yi) 美元。其中，其中芯片業(ye) 務收入73.7億(yi) 美元，環比上升3%，GAAP運營利潤率較上季度有所回升達到26%。高通最大的處理器銷售部門QCT在本季度的銷售額下降了26%，至73.7億(yi) 美元。其中手機芯片銷售額下降27%，至54.6億(yi) 美元，汽車業(ye) 務本季度銷售額同比增長15%，達到5.35億(yi) 美元，超出預期。從(cong) 營收角度來看，高通結束了連續3個(ge) 季度的下滑，開始了上行周期。

聯發科第三季度營業(ye) 收入淨額為(wei) 1100.98億(yi) 元新台幣（約合人民幣248.17億(yi) 元），環比增長12.2%，淨營收同比減少22.6%。第三季毛利為(wei) 521.92億(yi) 元新台幣（約合人民幣117.64億(yi) 元），環比增加11.9%，同比減少25.5%；毛利率為(wei) 47.4%，較前季減少0.1個(ge) 百分點，較去年同期減少1.9個(ge) 百分點。值得注意的是，聯發科存貨連五季下滑周轉天數剩90 日，明顯低於(yu) 二季度的115 日及去年同期的111 日。在其業(ye) 績說明會(hui) 中，聯發科執行長蔡力行表示，第四季受惠新一代天璣9300 係列開始出貨，帶動營收季增9 -15%，為(wei) 五季來新高，也看好具有AI 運算功能的手機將縮短手機更換周期。

結語

總體(ti) 而言，對於(yu) 即將看到尾的四季度，大部分廠商仍然持保守意見。綜合業(ye) 界意見，在PC、手機等消費電子領域的庫存調整已漸進尾聲，並且部分廠商已先吃到上揚紅利；但是車用電子及工業(ye) 應用庫存調整較晚，預計還將這波下行還將順延一段時間。目前對於(yu) 2024年看好的預測不在少數，包括SEMI、WSTS以及許多半導體(ti) 行業(ye) 公司等在內(nei) ，均對2024持良好展望，周期下行已漸至穀底，新一輪上升期將至，市場更需蓄力以待。