據Semiconductor Intelligence最新預測指出，2023 年半導體(ti) 資本支出（CapEx）將下降 14%，存儲(chu) 產(chan) 業(ye) 削減幅度最大，降幅為(wei) 19%。
近些年PC和智能手機市場持續低迷，未見起色，存儲(chu) 產(chan) 業(ye) 受創嚴(yan) 重。除存儲(chu) 公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，台積電削減12%的資本支出，聯電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為(wei) 7%，其中英特爾計劃削減19%，德州儀(yi) 器、意法半導體(ti) 和英飛淩則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業(ye) 相關(guan) 市場做出了主要貢獻。
個(ge) 人電腦市場的衰退影響了英特爾和內(nei) 存公司，智能手機市場的疲軟對台積電和內(nei) 存公司產(chan) 生了影響，蘋果和高通是台積電最大的兩(liang) 個(ge) 客戶。
根據IC Insights 的數據，2021 年半導體(ti) 資本支出增長 35%，2022 年增長 15%。
圖1：半導體(ti) 資本支出
資本支出CapEx（Capital Expenditure）的計算公式為(wei) ，CAPEX=戰略性投資+滾動性投資。資本性投資支出指用於(yu) 基礎建設、擴大再生產(chan) 等方麵的需要在多個(ge) 會(hui) 計年度分期攤銷的資本性支出。
半導體(ti) 資本支出決(jue) 策背後的因素複雜，就比如一個(ge) 晶圓廠的建設完成時間需要兩(liang) 到三年，資本成本預估要100億(yi) 美元甚至更高，代工廠新建晶圓廠需要提前預測未來幾年的產(chan) 能需求，根據客戶的產(chan) 能需求估計來規劃其工廠的建設，而代工廠占總資本支出的30%左右。
存儲(chu) 公司巨頭韓國三星、SK海力士，和美光科技的營收業(ye) 績均受到需求缺乏的困擾。
2023年，SK海力士的資本支出將下降50%，美光科技的資本支出將下降42%。三星在2022年僅(jin) 將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平，去年達到了47.9萬(wan) 億(yi) 韓元。
三星公布的2023Q1營收為(wei) 63.75萬(wan) 億(yi) 韓元，較上一季下滑10%，半導體(ti) 事業(ye) 暨裝置解決(jue) 方案事業(ye) 部（DS）營收為(wei) 13.73萬(wan) 億(yi) 韓元，DS事業(ye) 部受到存儲(chu) 需求疲弱、晶圓代工產(chan) 能利用率下降，以及客戶訂單未見起色與(yu) 庫存調整影響。
SK海力士在2023Q1的營收為(wei) 5.0881萬(wan) 億(yi) 韓元，營業(ye) 虧(kui) 損為(wei) 3.4023萬(wan) 億(yi) 韓元，淨虧(kui) 損為(wei) 2.5855萬(wan) 億(yi) 韓元。2023Q1營業(ye) 虧(kui) 損率為(wei) 67%，淨虧(kui) 損率為(wei) 51%。同樣受到需求疲軟和產(chan) 品價(jia) 格下跌影響。
Omdia的最新研究表明，在2023Q1的半導體(ti) 營收中，三星被英特爾取代，在半導體(ti) 銷售排行榜上退居第二。在該季度，三星同比下跌55.7%，營收為(wei) 89.29億(yi) 美元；英特爾的營收為(wei) 111.49億(yi) 美元，同比下跌37.5%。
去年，三星、SK海力士和美光科技在該排行榜中均在TOP5之內(nei) ，而今年除了三星，其餘(yu) 兩(liang) 家已經跌出前十。存儲(chu) 公司目前正在麵臨(lin) 著很嚴(yan) 峻的挑戰，距離上一次SK海力士和美光科技沒擠進前十的時間是在2008年。
圖2：2023Q1全球半導體(ti) 銷售前十大公司
資本危險臨(lin) 界線是通過複盤曆史周期得到的非常重要的指標，當資本開支增長超過40%的時候，通常預測未來會(hui) 出現產(chan) 能過剩和半導體(ti) 增速下跌的情況。
為(wei) 什麽(me) Semiconductor Intelligence會(hui) 認為(wei) ，2023年將是半導體(ti) 市場的又一個(ge) 重大低迷年。
從(cong) 1980年至今，半導體(ti) 資本支出占半導體(ti) 市場的百分比平均為(wei) 23%，該百分比在年度基礎上從(cong) 12%到34%不等，在五年平均基礎上的數值是從(cong) 18%到29%不等。
而資本支出占半導體(ti) 市場的5年平均值顯示了一個(ge) 周期性的趨勢。
圖3：半導體(ti) 資本支出占半導體(ti) 市場的百分比平均值（藍線），半導體(ti) 資本支出占半導體(ti) 市場的5年平均值（綠線）
從(cong) 圖3來看，資本支出占半導體(ti) 市場的5年平均值分別在1985年和2000年出現過最大峰值，1985年該峰值達到了28%，半導體(ti) 市場曾受到重創；在之後的9年時間裏，該平均值下降，到1995年開始上升，直到2000年該峰值又恢複到29%的高峰，在2001年半導體(ti) 市場經曆了重大跌幅。隨後，該平均值下降了12年，在2012年達到了18%的低點，此後該平均值又開始上升，到2022年該峰值達到27%。
Semiconductor Intelligence預測，2023年該5年平均值將增加到29%，半導體(ti) 市場將下跌15%。其他機構預測，比如Future Horizo??ns認為(wei) 半導體(ti) 市場下降20%， Gartner認為(wei) 下降11.2%。
IC Insights數據同樣顯示，在2019年之前，曾出現的IC出貨量下滑的四個(ge) 年份有1985、2001、2009與(yu) 2012。在2019年之前的四次IC單位出貨量衰退中，有兩(liang) 次(1985年與(yu) 2001年)是緊接在大幅度IC出貨量成長的年份之後(然後因庫存水位太高而出貨減少)──1984年與(yu) 2000年，IC單位出貨量分別出現50%與(yu) 27%的高成長率。
圖4：自1980年以來IC增長最好和最差的十年，來源WSTS、IC Insights
半導體(ti) 資本支出的高增長年份往往是半導體(ti) 市場每個(ge) 周期的峰值增長年份。從(cong) 半導體(ti) 資本支出的年度變化和半導體(ti) 市場的年度變化情況來看，自1984年至今，半導體(ti) 市場增長的峰值都與(yu) 資本支出增長的峰值相匹配，半導體(ti) 市場在峰值後一兩(liang) 年內(nei) 的放緩或者下降都會(hui) 導致相應的資本支出的下降。
圖5：半導體(ti) 資本支出與(yu) 半導體(ti) 市場關(guan) 係圖。左側(ce) 刻度上的綠色條：1984-2023年預測的資本支出的年度變化；右側(ce) 刻度上的藍色線：半導體(ti) 市場的年度變化。
不過1988年是個(ge) 例外，第二年的資本支出並沒有下降，是在峰值後兩(liang) 年持平。
所以說半導體(ti) 市場存在周期，這種模式加劇了市場波動，在繁榮年份，半導體(ti) 公司，尤其是巨頭們(men) ，會(hui) 加大資本支出力度擴增產(chan) 能，在蕭條年份，會(hui) 相應的削減資本支出，這就導致了在繁榮時期過後出現的IC產(chan) 能過剩，產(chan) 品價(jia) 格下跌，加劇市場低迷。
三星今年決(jue) 定將資本支出保持在與(yu) 去年相同的水平，合乎邏輯的方法是根據長期產(chan) 能需求每年穩步增加資本支出，但這種決(jue) 定很難說服公司股東(dong) 在蕭條年份對資本的支出。
2023年的資本支出相對於(yu) 市場會(hui) 再次開始下降，曆史表明這將是可能的結果，因為(wei) 半導體(ti) 行業(ye) 的衰退往往會(hui) 使公司放緩資本支出。
上文有提到，德州儀(yi) 器、意法半導體(ti) 和英飛淩的資本支出則是迎難而上，汽車市場是其最大驅動力。
英飛淩、恩智浦、意法半導體(ti) 、德州儀(yi) 器、瑞薩是依次排名前TOP5的汽車半導體(ti) 供應商， 2022年英飛淩汽車半導體(ti) 以81億(yi) 美元的營收排名第一，汽車業(ye) 務占該公司總收入的47%；瑞薩電子的汽車業(ye) 務營收占比從(cong) 17%提升至43%，恩智浦的汽車業(ye) 務占總收入的52%。
圖6：汽車半導體(ti) 銷售額全球前五名排名
意法半導體(ti) 2023Q1的淨營收42.5億(yi) 美元，毛利率49.7%，營業(ye) 利潤率28.3%，淨利潤10.4億(yi) 美元。其總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery在評論第一季度業(ye) 績時表示：“汽車和工業(ye) 產(chan) 品營收好於(yu) 預期，而個(ge) 人電子產(chan) 品芯片營收有所下滑。”該公司的汽車產(chan) 品和功率分立器件的銷售收入增長，營業(ye) 利潤同比增長145.3%，總計5.774億(yi) 美元。
今年2月，德州儀(yi) 器計劃投資110億(yi) 美元在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸晶圓廠，最早於(yu) 2026 年投產(chan) 。德州儀(yi) 器現有的 12 英寸晶圓製造廠陣營，包括得州達拉斯 (Dallas) DMOS6；位於(yu) 得州理查德森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2；以及位於(yu) 猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時，德州儀(yi) 器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體(ti) 晶圓廠。
今年2月，英飛淩獲得批準在德國德累斯頓市投資 50 億(yi) 歐元建造一座半導體(ti) 工廠，該工廠將於(yu) 2026 年開始投產(chan) ，主要生產(chan) 功率半導體(ti) 和模擬 / 混合信號組件，可用於(yu) 供電係統，例如節能充電係統、小型汽車電機控製單元、數據中心和物聯網（IoT）應用。
去年2月，英飛淩公布將斥資超20億(yi) 歐元在馬來西亞(ya) 居林工廠建造第三個(ge) 廠區，用於(yu) 生產(chan) 碳化矽和氮化镓功率半導體(ti) 產(chan) 品。可再生能源和電動汽車是推動功率半導體(ti) 市場持續強勁增長的主要驅動力。
今年6月，意法半導體(ti) 與(yu) 三安光電公司共同投資32億(yi) 美元，在中國重慶建設一個(ge) 新的 200mm 碳化矽器件製造工廠，將於(yu) 2025 年第四季度投產(chan) 。
與(yu) 半導體(ti) 市場其他行業(ye) 形成鮮明反差的是，汽車半導體(ti) 市場預計在2023年將呈現穩定的增長。Semiconductor Intelligence預測，2023年汽車半導體(ti) 市場將有14%的增長。推動這一增長的關(guan) 鍵因素有：
未來汽車的平均半導體(ti) 數量將越來越多，Auto TechInsight 在2023 年 1 月預測，未來七年每輛車的平均半導體(ti) 含量將增加 80%，從(cong) 2022 年的 854 美元增加到 2029 年的 1542 美元。
現在越來越多的車輛采用自動駕駛和輔助駕駛係統，包括自適應巡航控製、車道保持輔助、後視視頻和自動緊急製動。這些功能都將增加大量的傳(chuan) 感器和控製器的使用。
還有汽車信息娛樂(le) 的結合，這些係統將提供導航係統、Wi-Fi、智能手機集成、語音命令、音頻和視頻等服務，都將推動汽車半導體(ti) 含量的增加，使其成為(wei) 半導體(ti) 市場中增長最快的主要領域。
新能源汽車的銷量也呈增長趨勢，根據中國汽車工業(ye) 協會(hui) 發布數據顯示，2023年5月，中國新能源汽車產(chan) 銷分別完成71.3萬(wan) 輛和71.7萬(wan) 輛，同比分別增長53%和60.2%，市場占有率達到30.1%。2023年1-5月，新能源汽車產(chan) 銷分別完成300.5萬(wan) 輛和294萬(wan) 輛，同比分別增長45.1%和46.8%，市場占有率達到27.7%。
麥肯錫公司 2022 年 4 月的一份報告預計，自2021年起汽車半導體(ti) 市場的複合年增長率為(wei) 13.0%，整個(ge) 半導體(ti) 市場的複合年增長率（CAGR）為(wei) 6.8%。也就是，汽車半導體(ti) 的CAGR幾乎是整個(ge) 半導體(ti) 市場增長率的兩(liang) 倍。
本文參考自Semiconductor Intelligence 、Auto TechInsight 、中國汽車工業(ye) 協會(hui) 、麥肯錫公司、IC Insights等報道。
熱門新聞
Global
