他還提供一組數據稱，2016年至今，內(nei) 資半導體(ti) 製造企業(ye) 的年均複合增長率達14.7；但外資企業(ye) 的增長更快，年均複合增長率達30%。外資半導體(ti) 製造企業(ye) 對中國半導體(ti) 製造業(ye) 增長的貢獻是內(nei) 資企業(ye) 的2倍。“我們(men) 的（半導體(ti) ）製造業(ye) 還需要很多的外部支持。另一方麵，從(cong) 中國的角度來講，我們(men) 還有很大的發展潛力。”

《每日經濟新聞》記者注意到，魏少軍(jun) 也對科創板和創業(ye) 板上市的135家半導體(ti) （全產(chan) 業(ye) 鏈）企業(ye) 進行財務數據統計。結果顯示，截至2023年4月30日，這135家企業(ye) 的總市值為(wei) 30825億(yi) 元，尚不及英偉(wei) 達一半市值。同時，135家企業(ye) 2022年累計實現營收2821.9億(yi) 元，平均毛利率39.1%，毛利率較低。

此外他還對科創板62家芯片設計公司進行統計，它們(men) 2022年的平均毛利率為(wei) 34.2%，比美國半導體(ti) 企業(ye) 的62%低了27.8個(ge) 百分點；但它們(men) 的平均研發費用占比為(wei) 20.8%，比美國半導體(ti) 企業(ye) 高3.8個(ge) 百分點。“這是好事。但如果隻看研發費用總量，這62家科創板芯片企業(ye) 的研發支出約為(wei) 29.1億(yi) 美元。”

我們如何實現半導體產業再全球化？

魏少軍(jun) 表示，中資半導體(ti) 製造企業(ye) 工藝技術目前主要在14納米，同時國內(nei) 晶圓代工產(chan) 能嚴(yan) 重不足。截至2021年底，中資半導體(ti) 企業(ye) 現有12英寸晶圓代工產(chan) 能合計約44萬(wan) 片。與(yu) 中國集成電路設計業(ye) 目前每月150萬(wan) 片產(chan) 能需求相比，差距巨大。

雖然中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的發展存在挑戰，但不能不前進。在魏少軍(jun) 看來，中國的超大芯片市場地位短期內(nei) 不會(hui) 改變。中國和世界的依賴度會(hui) 出現再平衡，但大趨勢不會(hui) 變。

那麽(me) ，如何推動半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 實現再全球化？魏少軍(jun) 提出，具體(ti) 來看，中國集成電路產(chan) 業(ye) 要揚長避短，掌握發展主動權，比如，中國在5G芯片上擁有領先優(you) 勢；其次，中國要堅持擴大開放，廣邀朋友。要重新理解半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的全球化，維護半導體(ti) 全球供應鏈的完整性，實現再全球化。“如果說，前20年半導體(ti) 全球供應鏈的形成是以分工作為(wei) 主要特征。那再全球化，一定是更強調合作，你中有我、我中有你，共同發展。”魏少軍(jun) 如是說。他強調，要用好中國超大市場，讓半導體(ti) 全球供應鏈上的合作夥(huo) 伴共同獲利。

最後，中國集成電路還要緊抓新能源汽車芯片、人工智能芯片的全新機遇，拓展新空間。“人工智能是不可錯過的一場‘盛宴’。發展高算力、低能耗或高能效的人工智能服務器/芯片成為(wei) 必然，這就是發展方向。”魏少軍(jun) 說。

來自：每日經濟新聞