搭載了聯發科最新型號的旗艦芯天璣9200+，其iQOO Neo8 Pro 1TB版本正式開售，並在5月安卓手機性能榜中力壓群雄登頂第一，為(wei) 用戶提供了大內(nei) 存高性能的旗艦體(ti) 驗。
但這應該隻是今年旗艦機發力的開始，據傳(chuan) 聞年底繼天璣9200+後聯發科還將重磅推出旗艦芯天璣9300，該芯會(hui) 主打“全大核”CPU架構，不僅(jin) 性能方麵可以跟A17碰一碰，就連功耗也能降低50%以上，可以說是非常頂了！
眾(zhong) 所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(ge) 核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。但隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至於(yu) 過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個(ge) 趨勢，因此決(jue) 定用大核以一個(ge) 低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。有業(ye) 內(nei) 人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢。
聯發科帶了一個(ge) 具有先驅意義(yi) 的好頭，從(cong) 一個(ge) 超大核帶著其餘(yu) 大核、小核打天下，到全大核中的每一個(ge) 核都很能打，且不論單挑還是團戰都能硬剛，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的曆史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代，新架構vs傳(chuan) 統架構，想必年底將上演一場終極之戰的好戲。
來自半導體(ti) 新聞網
熱門新聞
Global
