據來自國內(nei) 主流媒體(ti) 報道：在2018年政府工作報告中，芯片（集成電路/半導體(ti) ）產(chan) 業(ye) 便被國家政府排在了中國實體(ti) 經濟第一位。與(yu) 此同時，各地政府也已把芯片產(chan) 業(ye) 作為(wei) 當地戰略性支柱產(chan) 業(ye) 來發展。

按照國家所製定的計劃和目標：到2020年，中國芯片產(chan) 業(ye) 與(yu) 國際先進水平之間的差距要進一步縮小，全行業(ye) 銷售收入年均增速力爭(zheng) 在20%以上。然後再到2030年，在中國芯片產(chan) 業(ye) 鏈中屬於(yu) 主要環節的本土廠商要達到國際先進水平，且能有一批本土廠商進入到國際第一梯隊。

顯然，國內(nei) 的芯片產(chan) 業(ye) 發展已被國家列為(wei) 重點的科研工程。這主要有二個(ge) 方麵的因素：一方麵，芯片產(chan) 業(ye) 代表了高端製造業(ye) 的最前沿水平，目前中國在芯片產(chan) 業(ye) 領域與(yu) 西方國家存在著一定的代差。如果中國能在芯片產(chan) 業(ye) 方麵異軍(jun) 突起，那麽(me) 中國製造將從(cong) 中低端向高端製造業(ye) 全麵升級。

另一方麵，中興(xing) 通訊事件說明，中國要擺脫對進口芯片的過度依賴，應該由現在的大幅逆差，轉為(wei) 順差，而為(wei) 國創利。全球每年的芯片產(chan) 能，差不多一半供應給了中國。僅(jin) 2017年，中國芯片進口總額又進一步上升到了2601億(yi) 美元，中國芯片出口總額尚不及670億(yi) 美元。

事實上，整個(ge) 芯片產(chan) 業(ye) 無非是：關(guan) 鍵設備和材料、設計、製造、封裝和測試等幾大環節。在芯片設計方麵，華為(wei) 海思半導體(ti) 研發出高端麒麟芯片和基帶芯片。而在封裝和測試領域，中微半導體(ti) 研發出具備國際競爭(zheng) 力的7nm刻蝕機。所以，在芯片產(chan) 業(ye) 的很多領域，中國並沒有與(yu) 國外上的傳(chuan) 言有那麽(me) 大的差距，但是在芯片的批量製造方麵，在卻確實與(yu) 國際領先技術方麵存在著較大的代差。

可能有人會(hui) 問，中國芯片產(chan) 業(ye) 發展究竟難在哪裏呢？首先，我們(men) 過去需要什麽(me) 就進口什麽(me) ，沒有必要自己再投巨資去研發和生產(chan) ，而當中興(xing) 通訊事件後，我們(men) 再想後起直追。至少在設計、製造方麵與(yu) 西方存在較大距離。現在西方國家掌握了芯片的核心技術就是不肯賣給中國或者讓中國並購相關(guan) 海外企業(ye) 。

再者，中國在芯片產(chan) 業(ye) 的投資和人才的引進方麵還處於(yu) 初始階段。像華為(wei) 這樣每年投巨資搞芯片研發，以及將股權向研發人員傾(qing) 斜的企業(ye) ，國內(nei) 也沒有幾家。同樣，芯片製造企業(ye) 台積電給研發人員的薪酬是中芯國際的6倍。

所以，國家現在要獎勵那些投資搞芯片產(chan) 業(ye) 研發的科技企業(ye) ，並且鼓勵其上市融資。同時鼓勵芯片領域的留學生回國創業(ye) ，畢竟全球芯片一半的需求在中國市場。當然還要消除國際上對我們(men) 的發展芯片技術的誤解，多與(yu) 國際相關(guan) 領域的院校展開學術交流。

最後，華為(wei) 等中國科技企業(ye) 無法批量製造芯片，而像三星、台積電等國際芯片製造企業(ye) ，僅(jin) 靠本地區、本企業(ye) 的需求也是要蝕本的。三星、台積電是靠歐美國家大量的芯片製造訂單下發，才能讓這些芯片製造廠商有可能攤低成本，實現贏利，。而在國內(nei) 華為(wei) 隻為(wei) 自己的手機製造芯片，而自己手機銷量還很有限，再搞芯片製造恐怕連成本都收不回來。除非是舉(ju) 全國之力來促其發展。

中國的芯片產(chan) 業(ye) 發展的難點在哪？難在了別人起步較早，投入較多，在芯片製造方麵肯定與(yu) 我們(men) 拉開了一定的距離；難在中國芯片企業(ye) 投資少、吸引人才優(you) 勢不多。難在芯片製造領域，我們(men) 還不能做到像三星、台積電這些企業(ye) 那樣成批量規模生產(chan) ，卻還能長期性盈利的能力。不過，相信中國的芯片企業(ye) 一定能後來居上，用不了三年的時間，就能夠在這方麵實現大的突破，讓我們(men) 拭目以待。