時間進入2023年尾聲，受經濟逆風、消費電子需求低迷等因素影響，上半年半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 經曆了較為(wei) 艱難的時期，不過下半年開始市場不斷釋放利好消息，存儲(chu) 器原廠減產(chan) 卓有成效，相關(guan) 產(chan) 品價(jia) 格止跌回升；智能手機、筆電在季節性需求帶動下，出貨實現增長；人工智能推動下高性能芯片需求強勁；車用半導體(ti) 市場持續成長……未來半導體(ti) 市場又將如何發展？近期，台積電、恩智浦、瑞薩三家大廠給出了答案。

台積電：明年將是健康成長年

12月13日，台積電董事長劉德音被問到明年半導體(ti) 景氣狀況時指出，明年半導體(ti) 市場將是健康成長年，請大家放心。

此前12月8日，台積電總裁魏哲家對外表示，2023年處於(yu) 調整庫存期，盡管受高通貨膨脹與(yu) 持續上漲的成本等外在因素，2024年仍有其不確定性，但由於(yu) AI應用迅速發展，2024年也將是充滿機會(hui) 的一年。

魏哲家強調，我們(men) 必須開發能夠提供卓越效能，同時有效控製功率的技術，以滿足日益增長的AI運算力需求。此外，也必須提供足夠的產(chan) 量，以滿足終端需求，同時在成本方麵持續合作。

恩智浦：看好車用半導體

近期，恩智浦半導體(ti) （NXP）全球銷售執行副總裁Ron Martino對外表示，即便當前全球電動汽車市場的成長預期將呈現走緩的情況，但是，對於(yu) 車用半導體(ti) 的發展來說，一直是半導體(ti) 市場中成長表現最亮眼的部分。因此，在車用半導體(ti) 業(ye) 務方麵，根據NXP先前財報會(hui) 議所公布表現及展望來說，預期仍維持成長狀態。 

Ron Martino介紹，NXP在2023年的業(ye) 績表現，以車用半導體(ti) 表現居首，其次是工業(ye) IoT應用、接下來則是移動通訊和網通基礎建設應用半導體(ti) 。其中，有50%來自車用半導體(ti) 市場，20%來自工業(ye) IoT市場的情況下，這使得NXP預期未來仍將保有強勁的成長動能。

為(wei) 滿足車用半導體(ti) 市場的需求，NXP 近來除陸續發表新產(chan) 品搶攻電動汽車商機商機之外，也同時積極與(yu) 合作夥(huo) 伴聯手打造具備擴展性的解決(jue) 方案。

瑞薩：市場有望穩步反彈

日經新聞報道，近期瑞薩社長柴田英利對外表示，目前行業(ye) 去庫存已經取得進展，預計2024年有望穩步反彈。

柴田英利看好明年生成式AI發展，認為(wei) 它將帶動2024年半導體(ti) 市場成長。此外，柴田英利還指出，與(yu) AI相關(guan) 的數據中心將進一步擴張，容納在其中的服務器和網絡設備應該也會(hui) 大幅增加。AI及其周邊領域看不到增長的極限。

至於(yu) 消費電子市場，柴田英利表示智能手機成為(wei) 一個(ge) 周期性市場，相比之下包括個(ge) 人電腦在內(nei) 的計算芯片市場的增長性更強。