Rapidus首席執行官小池辰吉(Atsuyoshi Koike)在布魯塞爾接受《電子時報》(EE Times)獨家采訪時表示,Rapidus將得到日本《芯片法案》(CHIPS Act)和IBM的推動,啟動日本唯一一家製造世界上最先進矽的半導體(ti) 代工廠,僅(jin) 比行業(ye) 巨頭台積電(TSMC)落後兩(liang) 年。小池和他的100多人團隊正在接受一生一次的挑戰。
小池是芯片行業(ye) 的資深人士,最近曾在西部數據(Western Digital)工作,並在20年前創立了日本代工廠Trecenti。小池說,這家公司之所以失敗,是因為(wei) 它與(yu) 芯片製造商日立(Hitachi)聯係過於(yu) 緊密。
小池的目標是徹底改變一次加工數百片晶圓的標準做法。Rapidus計劃通過從(cong) 單個(ge) 晶圓而不是數百個(ge) 晶圓中提取數據,快速消除生產(chan) 問題,縮短周期時間。該公司還將利用晶圓鍵合技術加速產(chan) 量,這種技術剛剛開始贏得行業(ye) 采用。小池說:“我們(men) 可以用不同的方式把一個(ge) 晶圓貼在另一個(ge) 晶圓上,以縮短周期時間。”“這是一種新想法。”
Rapidus將依靠日本《芯片法案》(CHIPS Act)的幫助,並與(yu) IBM結盟,在2027年之前開始生產(chan) 2nm芯片。這是在台積電於(yu) 2025年推出其2nm工藝之後。 Nohara負責執行國家的CHIPS法案。日本和美國一直在努力減少半導體(ti) 供應鏈對中國的依賴,Rapidus是這種夥(huo) 伴關(guan) 係的產(chan) 物。Nohara在5月由布魯塞爾校際微電子中心(imec)舉(ju) 辦的ITF世界活動上表示:“在研發和大規模生產(chan) 下一代半導體(ti) 方麵建立全球合作夥(huo) 伴關(guan) 係是我們(men) 戰略中最重要的一部分。”Rapidus、imec和IBM的合作是它的第一個(ge) 項目。”
Imec將幫助Rapidus開發可用於(yu) 5G通信、量子計算、數據中心、自動駕駛汽車和數字智能城市的2納米芯片量產(chan) 所需的構建模塊。開始需要370億(yi) 美元,Rapidus將需要投資約370億(yi) 美元來開始生產(chan) ,Koike說。他和經濟產(chan) 業(ye) 省的野原都沒有透露日本政府將提供多少補貼。
據《外交政策》(Foreign Policy)的一篇文章稱,台積電在日本新建的86億(yi) 美元芯片工廠將獲得經濟產(chan) 業(ye) 省的補貼,占成本的40%。據路透社報道,Rapidus將從(cong) METI獲得價(jia) 值約25億(yi) 美元的補貼。
小池百合子說,日本政府的財政支持可能不會(hui) 像美國和歐洲等正在實施自己的CHIPS法案的其他地方那樣慷慨。“政府對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的支持力度很大,”小池說。“我認為(wei) 在日本,情況不太好。”小池說,索尼、NTT通信以及豐(feng) 田和電裝組建的合資企業(ye) 等日本大公司將投資Rapidus。他沒有透露這筆投資的規模。Rapidus計劃在其工廠進行組裝和測試,包括異構集成。這也可以簡化周期時間。
“日本有很多優(you) 秀的設備和材料公司,”小池說。“他們(men) 願意加入我們(men) 。”IBM確認了與(yu) Rapidus的合作關(guan) 係。
“我們(men) 相信我們(men) 與(yu) Rapidus的合作將會(hui) 成功並有效地實施,”IBM發言人Bethany McCarthy告訴EE Times。“我們(men) 最近迎來了第一批Rapidus研究人員,他們(men) 將在奧爾巴尼納米技術公司現場加入我們(men) 。”據小池表示,IBM將幫助Rapidus實現2納米的目標。
“這是一個(ge) 關(guan) 鍵問題,因為(wei) 日本的邏輯技術落後10到15年,”他說。他還說,Rapidus不打算在代工業(ye) 務上與(yu) 台積電展開直接競爭(zheng) 。他說:“我們(men) 希望針對這項技術的特定製造市場。”他指出,重點領域包括高性能計算和與(yu) 人工智能相結合的邊緣計算。
一提到汽車芯片,小池的眼睛就亮了。“汽車業(ye) 是一個(ge) 機會(hui) ,”他說。“邊緣計算是一個(ge) 潛在的好機會(hui) 。”
分析師權衡成功的機會(hui)
歐布萊特石橋集團(Albright Stonebridge Group)全球科技客戶顧問保羅•特裏奧羅(Paul Triolo)在接受《電子時報》(EE Times)獨家采訪時表示,考慮到日本政府的審慎戰略,Rapidus成功的機會(hui) 很大。
“日本采取了一種更具戰略性和平衡性的做法,”他說。“他們(men) 並沒有試圖超越台積電。他們(men) 說,‘我們(men) 希望這些公司成為(wei) 下一代技術的參與(yu) 者。’”
Rapidus麵臨(lin) 的主要挑戰將是將IBM於(yu) 2021年5月宣布的2nm技術商業(ye) 化,這是該公司位於(yu) 紐約奧爾巴尼的半導體(ti) 研究機構在全球範圍內(nei) 首次推出的2nm技術。
新聞來自 eetimes.com