美國加州時間2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（）中宣布，2022年全球晶圓廠設備支出預計將同比增長約9%，達到990億(yi) 美元的曆史新高。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“在2022年達到創紀錄水平後，預計在新的晶圓廠建設和升級的推動下，全球晶圓廠設備市場明年將繼續保持健康發展。”

預計中國台灣地區將在2022年引領晶圓廠設備支出，投資同比增長47%至300億(yi) 美元。其次是韓國，達到222億(yi) 美元，下降5.5%。中國為(wei) 220億(yi) 美元，較去年峰值下降11.7%。預計歐洲/中東(dong) 地區今年的支出將達到創紀錄的66億(yi) 美元，同比增長141%，盡管支出相對其他地區而言較低，對高性能計算（HPC）先進技術的強勁需求正在推動該地區的支出激增。預計2023年，美洲和東(dong) 南亞(ya) 的投資也將創下曆史新高。

半導體(ti) 行業(ye) 產(chan) 能持續提高

SEMI《世界晶圓廠預測報告》（）顯示，繼2021年增長7.4%後，今年全球產(chan) 能將增長7.7%。晶圓廠設備上一次出現8%的年同比增長是在2010年，當時每月產(chan) 能超過1600萬(wan) 片晶圓（8英寸等效），大約是2023年預計每月2900萬(wan) 片晶圓的一半。預計2023年產(chan) 能將繼續增長5.3%。

2022年，167家晶圓廠和生產(chan) 線的產(chan) 能增長將占設備支出的84%以上，隨著129家已知晶圓廠和產(chan) 線的產(chan) 能增加，預計明年這一比例將下滑至79%。

正如預期的那樣，2022年和2023年，Foundry部分將占設備支出的53%，其次是內(nei) 存，2022年和2023年分別占32%和33%。這兩(liang) 塊的產(chan) 能增幅最大。

此次發布的最新《世界晶圓廠預測報告》（）列出了全球1453家工廠和產(chan) 線，包括148家預計在2022年或之後開始生產(chan) 的工廠和產(chan) 線。