瞬態抑製二極管TVS

半導體(ti) 行業(ye) 全麵複蘇在即,龍頭企業(ye) 上調資本開支開啟新一輪擴產(chan) 周期，行業(ye) 專(zhuan) 家說：乐天堂FUN88電子在行業(ye) 深耕10幾年了，近20年的公司，具有行業(ye) “明珠”特質，專(zhuan) 注細分！隨著國產(chan) 化進程水到渠成！

專(zhuan) 業(ye) 保護器件公司-靜電ESD

信息延讀：半導體(ti) 需求端以智能手機為(wei) 代表的消費電子、汽車電子、服務器以及安防等領域全麵複蘇,

帶動半導體(ti) 代工龍頭台積電2019年Q4業(ye) 績超預期增長,同時台積電上調2020年資本開支,驗證半導體(ti) 需求端全麵複蘇。台積電2019年資本開資151.5億(yi) 美元,預計2020年資本開資150~160億(yi) 美元,資本開支仍維持高位水平。

聯電、中芯國際、日月光與(yu) 安靠預計2020年資本開支分別同比上漲66.7%、55.0%、30.0%與(yu) 17.0%。全球半導體(ti) 銷售額2019年Q4環比上漲6%;北美半導體(ti) 設備出貨額1月同比增長22.9%;代工龍頭台積電與(yu) 聯電1月營收均創同期新高。

全球半導體(ti) 銷售、代工、封測與(yu) 設備等供給端景氣度全麵高企,尤其以代工龍頭台積電為(wei) 代表,2020年高額資本開支有望推動半導體(ti) 行業(ye) 產(chan) 能擴張。半導體(ti) 新一輪擴產(chan) 周期有望拉動半導體(ti) 配套材料需求擴容。

放電管 半導體(ti) 放電管

半導體(ti) 材料市場持續受益產(chan) 能擴張,國產(chan) 化加速利好本土半導體(ti) 材料產(chan) 業(ye) 鏈:半導體(ti) 晶圓製造材料包括矽晶圓、光掩模、光刻膠及配套材料、濕化學品、電子氣體(ti) 、濺射靶材料、CMP材料、研磨墊、石英材料等。據SEMI數據,2018年半導體(ti) 材料市場增長到519億(yi) 美元,與(yu) 2017年的470億(yi) 美元相比增長了10.6%,主要歸功於(yu) 已完成投資的半導體(ti) 工廠開始全麵運營,以及由於(yu) 半導體(ti) 工藝製程數量增加而導致材料消耗的增多。我國半導體(ti) 材料占全球市場比例約16%,且以封裝材料為(wei) 主,晶圓製造材料占比低於(yu) 封裝材料。

我國半導體(ti) 材料國產(chan) 化占比較低,2017年國產(chan) 半導體(ti) 銷售額約281.7億(yi) 元,其中國產(chan) 封裝材料銷售額約116.4億(yi) 元,國產(chan) 化率29.3%。我國半導體(ti) 材料的整體(ti) 國產(chan) 化率仍然處於(yu) 較低水平,在進口替代領域仍具有較大市場空間。此外,隨著我國本土先進製程推進以及存儲(chu) 基地擴產(chan) ,對半導體(ti) 材料需求將逐年提升,給本土材料廠商帶來較大導入機會(hui) 。